添加剂中光亮剂与平整剂的配比是否会影响电镀的均匀？
影响电镀均匀的因素很多，您说的化学药品当然是重要影响因素之一。典型的铜电镀槽液的组成如下：
a.槽液组成
1.铜离子：是参与电镀的金属离子，铜金属盐类来源选择性相当多，例如：硫酸铜、碳酸铜及氧化铜等都是可用的盐类，在填孔电镀中铜离子浓度控制扮演着相当重要角色。
2.硫酸：在槽液中扮演的角色，是增加导电度充当电解质之用，增加硫酸浓度可以降低槽液电阻与增加电镀效率。
3.氯离子：主要功能是让铜离子与金属铜于电双层间形成稳定转换的电子传递桥梁。电镀程序中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阴极则与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积。
b.添加剂
一般
电镀的三种主要添加剂，因分子结构及成份特性不同，在电镀析出表现方面提供不同的功能，因此对析出电镀层的性质影响也会不一样。
1.抑制剂(Carrier)：多数会用高分子聚醇类化合物，它能和氯离子起协同抑制电镀铜沉积的进行，使高低电流区差异降低(亦即增加极化电阻)，让电镀铜能均匀持续沉积。抑制剂同时可充当润湿剂，降低接口的表面张力(降低接触角)，让镀液更容易进入孔内增加质传效果。
2.光泽剂(Brightener)：也称为细晶剂，大多是含硫有机物。在电镀中主要作用是帮助铜离子加速在阴极还原，同时形成新的镀铜晶核(降低表面扩散沉积能量)，使铜层结构变的更加细致。
3.平整剂(Leveler)：多为含氮有机物，主要功能是吸附在高电流密度区(凸起区或转角处)，使该处电镀进行趋缓但不影响低电流密度区(凹陷区)电镀，藉此来整平镀面，为电镀时必要的添加物。
除了药水添加剂影响外，在机械配置方面如：铜球配置、电流密度、液体搅拌等因素，也都会对镀层表现产生影响，以上供您参考。
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