先进的材料表征方法利用电子、光子、离子、原子、强电场、热能等之间的相互作用。以及固体表面测量表面散射或发射的电子、光子、离子、原子和分子的能谱、光谱、质谱、空间分布或衍射图像，获得表面成分、表面结构、表面电子状态和表面物理化学过程等信息，统称为先进的材料表征方法。
先进的材料表征方法包括表面元素组成、化学状态及其在表层的分布。后者涉及表面上元素的水平和垂直(深度)分布。
先进
材料表征方法的特点
它是表面固体的终端。表面向外的一侧没有相邻的原子，表面原子的一些化学键延伸到空间，形成“悬空键”。因此，表面具有不同于体相的更活泼的化学性质。
指表面物体和真空或气体之间的界面。
高级材料表征方法通常研究固体表面。表面有时指表面的单原子层，有时指上述原子，有时指微米厚度的表层。
应用领域
航空、汽车、材料、电子、化学、生物、地质、医学、冶金、机械加工、半导体制造、陶瓷等。
x射线能谱分析
应用范围
PCB、PCBA、FPC等。
测试步骤
样品表面镀铂后，放入扫描电镜样品室，用15 kV加速电压放大观察测试位置。用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性和半定量分析。
样品要求
小于8厘米*8厘米*2厘米的无磁性或弱磁性、不潮解和不挥发的固体样品。
聚焦离子束分析
聚焦离子束技术
聚焦离子束技术(FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成极小尺寸的离子束轰击材料表面，从而实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米技术的发展，纳米制造业迅速发展，纳米加工是纳米制造的核心。纳米加工的代表性方法是聚焦离子束。近年来，聚焦离子束技术(FIB)利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描电镜(SEM)等高倍电子显微镜进行实时观察，已成为纳米尺度分析和制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路改造、离子注入、切割和故障分析等领域。
聚焦离子束技术(FIB)可以为客户解决产品质量问题。
(1)在IC生产过程中，如果发现微区电路的刻蚀有错误，可以通过切割FIB断开原电路，然后在固定区域喷金，可以连接其他电路实现电路修改，最高精度5nm。
(2)产品表面存在微纳米缺陷，如异物、腐蚀、氧化等。有必要观察缺陷和基底之间的界面。FIB可用于精确定位和切割，并可制备缺陷位置的横截面样品，然后通过SEM观察界面。
(3)表面处理后，微米级样品形成薄膜。有必要观察薄膜的结构和与基底材料的结合程度。可以使用纤维切割来制备样品，然后可以使用SEM观察。
英格尔，聚力价值信任
- 标准规范
|
- 合作伙伴
|
- 仪器设备
|
- 集团优势
恪守全球标准规范
大型企业、政府机构、高效研发机构
一线品牌（沃特世、赛默飞、安捷伦、戴安等）高配实验室设备
全方位的服务内容，多领域的服务能力，规模化的服务平台、高品质的服务质量
上一篇：
通过CNAS认证代表了什么 下一篇：没有了
